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[新聞] 台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封
作者 zxcvxx
時間 2021/07/22 15:14:44
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原文標題: 台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術 (請勿刪減原文標題) 原文連結: https://bit.ly/3zldR9e (請善用縮網址工具) 發布時間: 2021年7月22日 (請以原文網頁/報紙之發布時間為準) 原文內容: 據日韓媒體最近報導,台積電決定在日本投資,其中日本封裝基板第一大公司 Ibiden( 挹斐電) 扮演關鍵角色。 由於,半導體 3D 封裝以及微製造技術的競爭正在升溫,吸引 越來越多的公司增加在封裝領域的投資或進行合作。據說,封裝能力將決定半導體公司 10 年後在產業的排名,而且摩爾定律延續就依賴 3D 封裝技術。 在 2010 年之前,封裝為半導體製程後端技術,被認為不如製程前端技術重要。當時,封 裝的作用僅限於保護晶片和基材連接。但 2016 年時開始有了改變,蘋果選擇了台積電取 代三星作為應用處理器代工夥伴。當時,台積電以扇出型晶圓級封裝技術(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP),成功將晶片的厚度減少了 20%,並將速度提高了 20% 。 事實上,台積電已經是封裝產業的第三或第四大企業。它與日本的合作是因為封裝產業變 得越來越複雜,新技術的發展非常迅速,其中包括可以堆疊不同用途晶片的矽穿孔技術( TSV)和用於晶片組合的系統級封裝(SiP)。特別是,汽車電子和伺服器晶片需要大尺寸 的封裝產品,用於減小尺寸的扇出式晶圓級封裝技術並不是符合最佳需求。 市場傳出,台積電正試圖利用 Ibiden 擅長的覆晶球柵陣列(FC-BGA)技術來克服限制。 FC-BGA 是將晶片連接到基板表面上以取代既有排列方式,對大尺寸面積的封裝很有利。 台積電與 Ibiden 合作可以為供應取得優先,因為 FC-BGA 封裝正面臨全球供應不足。此 外,日本擁有豐田和本田等汽車製造商,對車用晶片的需求很高。台積電正計劃投資 200 億日元(約 1.8 億美元)在日本設立研發中心,並在東京大學設立另一個研發中心 。而事實上,看好 IC 基板需求旺,Ibiden 已於今年(2021) 4 月砸 1,800 億增產,計 畫對旗下河間事業場(岐阜縣大垣市河間町)增產高性能 IC 封裝基板,工程預計於 2023 年度完工量產。 其實,台積電董事長劉德音於(2021.7.15)第二季法說會表示,台積電在日本 3DIC 材料 研究中心整合台積電的 3DIC 技術與日本 20 家載板公司合作因應日本 HPC 需求,這正 是呼應台積電在日本與 Ibiden 合作設立先進封裝廠的可能性。至於未來是否在日本大量 製造或設晶圓廠,目前在進行 DD 盡職調查階段。 根據韓媒報導,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)於 2018 年開發了面板級封裝 ,與台積電的扇出式晶圓級封裝形成競爭。面板級封裝良率超過 95%,晶片和主板可以直 接連接,不需要半導體封裝基板。三星電機的業務部門在 2019 年成為三星電子( Samsung Electronics)的一部分,三星電子對該技術進行了改進,以便進一步利用。此 外,三星電子還開發了其他新技術,如垂直邏輯-SRAM堆疊以及包含一個邏輯晶片和四個 高頻寬記憶體晶片的封裝。三星電機持續專注於封裝領域,計劃生產用於伺服器以及手機 和個人電腦的半導體封裝基材。 美國企業方面,英特爾(Intel)投資 35 億美元,在新墨西哥州的 Rio Rancho 建造半 導體封裝設施。蘋果(Apple)最近公佈了其 M1 處理器-記憶體整合封裝的技術。美國政 府也在今年(2021)5 月編列 105 億美元的相關研發預算。 心得/評論: ※必需填寫滿20字 台積電在日本設立研發技術,與當地企業合作,有利於其先進封裝技術的佈局,吸引客戶 。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.11.64.83 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1626938087.A.394.html
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s820912gmail: 利空哈哈 07/22 15:17
YLTYY: 丸子競爭對手越來越多 07/22 15:17
adsl12367: 膠水製程 07/22 15:18
Jimmy540i: iBiden是拜登開的嗎 07/22 15:22
billy56: IBiden... 07/22 15:23
momoidcool: 明天跌停 07/22 15:24
chanceperson: Biden概念股... 07/22 15:24
SKY3064: 拜登站在你背後 07/22 15:24
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mark55665: 121 biden G… 07/22 15:28
jimmyid4: 日本(世界)第一的PCB廠 07/22 15:30
manson1011: ibiden pro max 07/22 15:31
cuteme5566: 明天萬八穩了 07/22 15:31
herculus6502: i拜登 07/22 15:33
cpz: 這也能酸? 人家是世界第一的pcb廠 07/22 15:33
Brioni: 台廠表示:..... 07/22 15:36
cedric0928: 疫苗都送了,不然能怎麼辦 07/22 15:37
qa1122z: 這種事如果人多就會贏,那最厲害的一定是中共,嫩 07/22 15:40
qa1122z: 利空 07/22 15:41
wrbdnombd: 真的bidenG了... 07/22 15:41
qa1122z: 車用毛利多少? 07/22 15:41
pickchu22001: 這是GG 的2.5D/3D 封裝廠,內文還是沒鬆口要蓋晶圓 07/22 15:42
pickchu22001: 廠 07/22 15:42
reindeer0130: 看成阿扁 07/22 15:48
yapot: 對台積來說 這新聞比昨天那個熊本廠 好太多 利多 07/22 15:49
yapot: 3D封裝 本來就是下一個戰場 07/22 15:50
PoloHuang: 精材被放棄了? 07/22 15:50
a770818: 散戶看不懂 繼續賣~~~ 07/22 15:56
polo4213: 丸子 明天跌停 07/22 15:58
idernest: 12l拜登基 07/22 16:00
apolloapollo: 121 07/22 16:01
Mankind69: 幹快笑死 07/22 16:02
elmer: Ibiden的電材超強 07/22 16:11
wolfram: 救救日月神轎 07/22 16:13
yapot: 日月光之前有說 他們偏像中低封裝 跟台積不衝突 07/22 16:20
yu1111116: 神驕最近也還是那個死樣子… 07/22 16:23
swatseal: iBiden 拜登和蘋果聯名了 07/22 16:47
guitarcho: 明天漲停 07/22 18:03
obi963: 6510 QQ 07/22 18:33
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